公告摘要：
封裝器件焊點復(fù)合應(yīng)力試驗破壞性物理分析與可靠性評價詢價公告
采購方式 采購項目名稱 業(yè)務(wù)類型 狀態(tài) 已有報價 剩余天數(shù) 報價起止時間 操作 詢比采購 封裝器件焊點復(fù)合應(yīng)力試驗破壞性物理分析與可靠性評價 通用服務(wù)采購 未開始 0家 11天 2025-09-30 17:26至2025-10......
請前往光速招標服務(wù)號APP
進行更多操作設(shè)置
海量信息 免費訂閱 實時推送
微信查看
正文內(nèi)容
公告摘要：
封裝器件焊點復(fù)合應(yīng)力試驗破壞性物理分析與可靠性評價詢價公告
采購方式 采購項目名稱 業(yè)務(wù)類型 狀態(tài) 已有報價 剩余天數(shù) 報價起止時間 操作 詢比采購 封裝器件焊點復(fù)合應(yīng)力試驗破壞性物理分析與可靠性評價 通用服務(wù)采購 未開始 0家 11天 2025-09-30 17:26至2025-10......
光速快報
相關(guān)招標資訊類網(wǎng)站：
