公告摘要：
二局三華東新建年產(chǎn)40億顆先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目土方工程招標(biāo)20251011
專業(yè)分包 【招標(biāo)公告】二局三華東新建年產(chǎn)40億顆先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目土方工程招標(biāo)20251011 招標(biāo)編號(hào)：cscec202510110000036997 項(xiàng)目：新建年產(chǎn)40億顆先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目發(fā)布時(shí)間：2025-1......
