公告摘要：
集成電路裝備創(chuàng)新孵化基地2號(hào)廠房新增隔墻項(xiàng)目
集成電路裝備創(chuàng)新孵化基地2號(hào)廠房新增隔墻項(xiàng)目發(fā)包公告1. 發(fā)包條件 本項(xiàng)目為全流程電子發(fā)競(jìng)包項(xiàng)目【采用遠(yuǎn)程不見面競(jìng)包方式】。 集成電路裝備創(chuàng)新孵化基地2號(hào)廠房新增隔墻項(xiàng)目，投資估價(jià)約51萬(wàn)元，資金來(lái)源為自籌，出資比例為100%，發(fā)包人為湖州吳興鴻豐智能裝備......
