公告摘要:
建筑材料,CPU中心處理器,模擬量AI模塊,以太網通訊模塊,模擬量擴展模塊等材料框架合同
項目已按要求履行了相關手續(xù),具備競爭性選商條件,現(xiàn)在框架入圍隊伍中進行公開選商。望有意向的公司報名并參與此次選商。 一、項目基本情況 1.1項目名稱:建筑材料,CPU中心處理器,模擬量AI模塊,以太網通訊模塊,模......
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公告摘要:
建筑材料,CPU中心處理器,模擬量AI模塊,以太網通訊模塊,模擬量擴展模塊等材料框架合同
項目已按要求履行了相關手續(xù),具備競爭性選商條件,現(xiàn)在框架入圍隊伍中進行公開選商。望有意向的公司報名并參與此次選商。 一、項目基本情況 1.1項目名稱:建筑材料,CPU中心處理器,模擬量AI模塊,以太網通訊模塊,模......
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