公告摘要:
半導體前驅體材料生產項目
半導體前驅體材料生產項目合同歸集信息 合同編碼 3212832510230001-HB-001 部編碼 3212832510170001-HB-001 合同簽訂日期 2025-08-15 合同類別 勘察 合同金額(萬元) 18.0000 建設規模 本次......
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半導體前驅體材料生產項目
半導體前驅體材料生產項目合同歸集信息 合同編碼 3212832510230001-HB-001 部編碼 3212832510170001-HB-001 合同簽訂日期 2025-08-15 合同類別 勘察 合同金額(萬元) 18.0000 建設規模 本次......
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