公告摘要:
半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工監理[JG2025-5368]中標候選人投標文件公開
中標候選人投標文件公開 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工監理[JG2025-5368] 中標候選人名稱 投標文件商務部分 廣東工程建設監理有限公司 查看資......
請前往光速招標服務號APP
進行更多操作設置
海量信息 免費訂閱 實時推送
微信查看
正文內容
公告摘要:
半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工監理[JG2025-5368]中標候選人投標文件公開
中標候選人投標文件公開 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工監理[JG2025-5368] 中標候選人名稱 投標文件商務部分 廣東工程建設監理有限公司 查看資......
光速快報
相關招標資訊類網站: