公告摘要：
8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線施工總承包項(xiàng)目廠前區(qū)保溫工程任務(wù)中標(biāo)公示
項(xiàng)目編號： RW-ZY-202510-000826 招標(biāo)人： 呂華冰 項(xiàng)目名稱： 8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線施工總承包項(xiàng)目廠前區(qū)保溫工程任務(wù) 公示期： 2025-12-14 ~ 2025-12-2......
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公告摘要：
8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線施工總承包項(xiàng)目廠前區(qū)保溫工程任務(wù)中標(biāo)公示
項(xiàng)目編號： RW-ZY-202510-000826 招標(biāo)人： 呂華冰 項(xiàng)目名稱： 8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線施工總承包項(xiàng)目廠前區(qū)保溫工程任務(wù) 公示期： 2025-12-14 ~ 2025-12-2......
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