公告摘要：
HF20253897芯片三維形貌測試成交公告
1.項目名稱：芯片三維形貌測試 2.成交供應商名稱：智庭科技（武漢）有限公司 3.成交供應商地址：武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)清風路8號天琪工業(yè)園 4.成交金額(折合人民幣)：192000元 5.付款方式：合同簽訂后15個工作日內(nèi)預付合同金額的100%。 6.主......
請前往光速招標服務號APP
進行更多操作設置
海量信息 免費訂閱 實時推送
微信查看
正文內(nèi)容
公告摘要：
HF20253897芯片三維形貌測試成交公告
1.項目名稱：芯片三維形貌測試 2.成交供應商名稱：智庭科技（武漢）有限公司 3.成交供應商地址：武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)清風路8號天琪工業(yè)園 4.成交金額(折合人民幣)：192000元 5.付款方式：合同簽訂后15個工作日內(nèi)預付合同金額的100%。 6.主......
光速快報
相關招標資訊類網(wǎng)站：
